化學沉銅、蝕刻工序產生的絡合、螯合含銅廢水的pH值為9-10，且Cu2+濃度可以達到100-200mg/l。

電鍍，磨削和刷牙前清洗過程中產生的大量酸性重金屬廢水（非復合銅廢水），含錫/鉛廢水，pH 3?4，Cu2+小于100mg/l，Sn2+小于10mg/l和痕量重金屬，例如Pb2+。

干膜，膜釋放，顯影，除墨，絲網清潔和其他工藝產生相對較高濃度的有機油墨廢液，并且COD濃度通常為3000-4000mg/l。

根據電路板廢水的不同特性，在處理過程中必須分流不同的廢水，并且必須采用不同的系統進行處理。

絡合含銅廢水(銅氨絡合廢水)，重金屬Cu2+和氨形成相對恒定的絡合物，并使用一般的氫氧化物混合物?；炷磻闹苽洳荒苄纬蓺溲趸~沉淀，必須首先粉碎復雜的布局，然后再進行混凝沉淀。通常采用硫化方法。硫化方法是指硫化物中析出S2-，銅氨復合離子中析出Cu2+，從而使銅與廢料分離，過量的S2-與鐵鹽一起用于生產FeS。除去沉淀物。

參考工藝流程：銅氨絡合物廢水→分配槽→破碎反應槽→混凝反應槽→斜管沉淀槽→中間槽→過濾器→pH回水槽→排放量[h]